在春暖花开的季节里,内存市场也迎来了新春,这段时间,各大内存颗粒、模组厂商都突然活跃起来,纷纷宣扬各自的DDR4产品进展,虽然DDR4内存标准规范的正式公布是在2012年9月底,不过DDR4内存规格原计划是在2011年制定完成,2012年开始投入生产并上市的。所以在之前的很长一段时间,三星、SK海力士、美光等多家DRAM厂商都已经完成了DDR4内存芯片的开发,并计划进行量产,奈何DDR4内存标准一直未见公布,他们也不敢轻举妄动。所以可以说DDR4内存的出现已经是酝酿已久了。
ddr4怎么样?
如今DDR4已经欲势待发,只是在等待相应的主板与CPU上市了,那么相比DDR3,都有了哪些比较重要的改进呢?一起来看一下:
1.DDR4内存条外观变化明显,金手指变成弯曲状
2.DDR4内存频率提升明显,可达4266MHz
3.DDR4内存容量提升明显,可达128GB
4.DDR4功耗明显降低,电压达到1.2V、甚至更低
ddr4和ddr3的区别有哪些?
很多电脑用户可能对于内存的内在改进不会有太多的关注,而外在的变化更容易被人发现,一直一来,内存的金手指都是直线型的,而在DDR4这一代,内存的金手指发生了明显的改变,那就是变得弯曲了,其实一直一来,平直的内存金手指插入内存插槽后,受到的摩擦力较大,因此内存存在难以拔出和难以插入的情况,为了解决这个问题,DDR4将内存下部设计为中间稍突出、边缘收矮的形状。在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡。这样的设计既可以保证DDR4内存的金手指和内存插槽触点有足够的接触面,信号传输确保信号稳定的同时,让中间凸起的部分和内存插槽产生足够的摩擦力稳定内存。
其次,DDR4内存的金手指本身设计有较明显变化。金手指中间的“缺口”也就是防呆口的位置相比DDR3更为靠近中央。在金手指触点数量方面,普通DDR4内存有284个,而DDR3则是240个,每一个触点的间距从1mm缩减到0.85mm,笔记本电脑内存上使用的SO-DIMM DDR4内存有256个触点,SO-DIMM DDR3有204个触点,间距从0.6毫米缩减到了0.5毫米。
第三,标准尺寸的DDR4内存在PCB、长度和高度上,也做出了一定调整。由于DDR4芯片封装方式的改变以及高密度、大容量的需要,因此DDR4的PCB层数相比DDR3更多,而整体尺寸也有了不同的变化。
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